崗位職責：

1、執(zhí)行PCB或芯片基板Layout設計任務；
2、參與產品的硬件設計、開發(fā)和測試，對產品的可靠性試驗負責。

任職要求：

1. 本科以上學歷，電子相關專業(yè)，2年Layout開發(fā)工作經驗
2. 熟悉Cadence軟件，熟悉高速信號設計規(guī)則；
3. 熟悉高速信號規(guī)則，熟悉EMC\EMI設計，至少設計過8層以上的電路板；